硬碟升級的選擇 WD VelociRaptor 300GB (WD3000HLFS)

在之前的文章裡寫到，因為系統出問題的關係，所以就痛下決心，買了顆萬轉的硬碟(給自己一個敗家的理由!)。

而這次買的主角，就是 2008/8/12 才推出的 WD VelociRaptor 300GB(WD3000HLFS)。 

這對個人來說，大概是少見的狀況吧(個人極少在產品沒推出多久，就去買回來使用，因為這期間買的話，通常價位都是驚人的!)!

WD VelociRaptor 這系列，最早是在 2008/4/21 推出VelociRaptor 300GB(WD3000GLFS)，同時間出來的應該還有 VelociRaptor 300GB(WD3000BLFS)。 兩者最大的差異, 就是 GLFS 還加了個巨大的散熱片(IcePack Mounting Frame)。

其主要的用處，大概有二
1. 當然就是讓硬碟在運轉時，能更涼快的工作。
2. 讓 2.5 吋的硬碟能安裝在 3.5 吋的位置(這點其實也是衍生出來的，不太需要多說!)。
兩種型號的共同點就是，都是硬碟直接與 SATA 排線連接。

最後推出的 VelociRaptor 300GB(WD3000HLFS) 與 150GB(WD1500HLFS)，跟前面兩款的差異，就是硬碟本體與排線連結處，多了一塊轉接板。

這塊板子唯一的用處，就是把 SATA 線連結的位置，調整到可以配合，使用硬碟背板的系統。 而相對於其他型號，散熱片也由 GLFS 的垂直與往前延伸的散熱鰭片，調整成 HLFS 往兩旁延伸的散熱鰭片。


接下來要敘述的事，可能是常人不太會想的角度，以 SATA 3Gb 訊號的角度，來看這三種型號的硬碟。 首先，先敘述一般 SATA 訊號的路徑，由晶片出發(南僑晶片或支援 SATA 功能的晶片)，經過 PCB 上一段路徑後，進入到 SATA 排線的公接頭，然後通過 SATA 排線，最後到硬碟。

當然，假如使用抽取盒的話，會再經過一個背板(一側 SATA 公接頭， 一側 SATA 母接頭)。 而每多過一組接頭與背板，訊號就必定會產生阻抗不匹配或衰竭(我們是生活在一個不完美的世界)。

SATA Host--->PCB(MB)--->SATA Connector(MB)--->SATA Cable--->HDD

所以，由上述的概念，可以了解以訊號角度來看，BLFS 與 GLFS 這兩種型號並無差別，不會有額外的不良影響。 但講到 HLFS，就有差異了! 首先一出貨，HLFS 就已經多了一塊轉接板，接著依使用者的狀況，可能會產生更多的差異。 

例如使用硬碟背板(抽取盒)的系統，會再多加硬碟背板的影響。

這裡要在特別敘述一段，關於硬碟背板的架構。

首先，硬碟背板的架構與主機板的架構很類似，差別在於晶片的位置，會取代為一組 SATA 公接頭。 所以訊號由 SATA 公接頭出發，經過一段位於 PCB 上的路徑(通常這段路徑會較短，但也可能會長於主機板，端看整體的設計)，然後再到 SATA 母接頭，最後才是硬碟。 

因此光一塊硬碟背板，就會造成三次影響(兩個接頭加 PCB)，不可不謹慎處理! 而使用外接盒的人，也會多加一組背板，狀況跟使用硬碟背板類似(只是抽取盒的 PCB 會更小塊)。 因此以最差的狀況論，會多六次影響(原本硬碟上三次，抽取盒上三次)!


很多人可能認為多這些地方不會怎樣，因為伺服器等商業用的電腦，也都有使用硬碟背板。 可是大家可知道，硬碟背板這種設計方式，是以便於使用為考量，卻會讓訊號品質變差! 各大公司裡可都需要人來負責處理這部分=>背板的設計、繞線、長度....etc.，訊號的驗證，需要多少的人力與儀器，才能確保這部分的運作正常。

而通常最容易出問題的部分，也就是硬碟背板，因此不要小看這些差異。

回到主題裡，WD 雖推出 HLFS 這系列，理論上必定會對訊號產生影響，但可以看得出來，WD 試圖把影響降到最小。背板上的 SATA 接頭用 SMD，訊號線走表層，且從頭到尾完全不換層，兩端接頭的附近都有再打 GND Via...這些種種設計，都讓個人了解到 WD 的用心，也讓個人原來的疑慮降低了不少! 在這真的要對 WD 予以肯定，也很慶幸 WD 對自己要求嚴謹，讓個人未來可以放心，並繼續購買 WD 的產品。


以上，就是這次購買的感想，和以SATA 3Gb 訊號的觀點檢視，實際測試的狀況，以後有機會再補上囉!